新机组装验机
刚装好的电脑未必稳定,散热、供电、内存兼容问题常在高负载下才暴露,交付前先烤一轮更放心。
压力测试不是「跑分」,而是验证系统在极限负载下能否稳定可靠——以下四类场景最需要。
刚装好的电脑未必稳定,散热、供电、内存兼容问题常在高负载下才暴露,交付前先烤一轮更放心。
U 盘插入便携版,十几分钟烤机观察是否死机、重启、降频异常,验机不留安装痕迹。
超频换硅脂之后「能开机」不等于「能稳用」,持续施压才能确认改造效果。
承接关键业务前先做压力测试,检验高负载下是否可靠,支持 Windows 服务器版本。
一款免费烧机软件该有的样子:模块全、参数活、门槛低。
每个模块独立开关、任意组合,想烤哪里点哪里。
2025 年 5 月发布的 v4.0,负载更真实、平台更广。
取代旧版阶乘运算,负载更高更真实,更接近高强度计算场景的实际压力。
显卡压测强度进一步提升,烤机更彻底;同时修复了罕见的显卡测试崩溃。
v4.0 新增 ARM64 架构支持,Windows on ARM 设备同样可以烤机。
模块开关一屏可见,负载状态实时反馈,无需专业知识即可上手。
桌面版与服务器版都能跑,安装需要管理员权限,日常运行无需提权。
| 项目 | 要求 |
|---|---|
| 操作系统 | Windows 11 / Windows 10;Windows Server 2022 / 2019 / 2016 |
| 架构 | x64 / ARM64(v4.0 新增 ARM64 支持) |
| 权限 | 安装需管理员权限;运行无需提权 |
| 价格 | 免费(freeware) |